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徵才資訊

頎邦科技新廠成立.極需潛力人才加入!

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    • 資料來源:醫學工程學位學程
    • 日期:2015/09/17

    因應新竹縣湖口鄉新廠成立,目前釋放第一波工程職缺(10/15前完成招募36名),

    預計明年上半年以前要完成工程師招募,職缺超過200名。

    為了此次擴廠人才需求,我們也特別舉辦假日面談會;

    我們將以教授推薦的優秀夥伴列為優先邀約面試對象

    (推薦履歷可投遞至  mandyy@chipbond.com.tw 信箱,將由專人協助辦理)

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