:::
現在位置首頁 > 公佈欄 > 活動訊息
  • 回上一頁

活動訊息

歡迎畢業班同學報名_正修IC封裝設備製程工程師人才養成班

  • 點閱:458
  • 推到 : FacebookTwitterplurk
  • 歡迎畢業班同學報名_正修IC封裝設備製程工程師人才養成班歡迎畢業班同學報名_正修IC封裝設備製程工程師人才養成班
    • 資料來源:醫學工程學位學程
    • 日期:2017/05/16

    親愛的同學您好:

      經濟部工業局委託本校電子系開設「正修IC封裝設備製程工程師人才養成班」,

    主要招生對象為畢業班同學目前待業者,或者對半導體製程及封測產業有興趣者,

    詳如附件_招生簡章。