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熊仁洲

熊仁洲

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    • 資料來源:醫學工程學位學程
    • 日期:2013/11/18
    姓 名
    熊仁洲
     
    助理教授兼工研中心組長
    研究室
    15-0704C
    教師研究室
    實驗室
    13-0303
     密封材料測試實驗室
    辦公室分機
    3329
    電子郵件
    jchsiung@csu.edu.tw
    專 長
    電子封裝製程、材料分析、機械材料、超冷處理

     

    正修科技大學機械工程系教師個人資料表

                                                         

    一、    基本資料                            

    中文姓名

    熊仁洲

    英文姓名

    Jen-Chou Hsiung

    (Last Name)(First Name)(Middle Name)

    國籍

    台灣,中華民國

    性別

      男

    聯絡地址

    □□□□□ 正修科技大學機械系

    高雄縣鳥松鄉833澄清路840號

    聯絡電話

    (公).(07)7310606-3329

    (宅/手機). 0929554152

    傳真號碼

    (07)7337100

    E-MAIL

    jchsiung@csu.edu.tw

     

    二、       主要學歷 請填學士級以上之學歷或其他最高學歷均可,若仍在學者,請在學位欄填「肄業」。

    畢/肄業學校

    國別

    主修學門系所

    學位

    起訖年月(西元年/)

    理海大學

    美國

    材料科學與工程研究所

    博士

    1993/09 至 1998/05

    理海大學

    美國

    材料科學與工程研究所

    碩士

    1989/09 至 1991/10

     

    三、  現職及與專長相關之經歷 指與研究相關之專任職務,請依任職之時間先後順序由最近者往前追溯。

    服務機關

    服務部門/系所

    職稱

    起訖年月(西元年/)

    現職:正修科技大學

    機械工程系

    助理教授

    2006/08

    經歷:正修科技大學

     

    兼任助理

    教授

    2006/02 至 2006/08

    國防部軍備局

    第205 廠

    工程師、所

    1998/05 至 2005/12

    Lehigh University

    Materials Science & Engineering

    研究助理

    1993/12 至 1997/12

     

    四、專長 請自行填寫與研究方向有關之學門及次領域名稱。

    1.封裝材料製程

    2.高分子材料分析

    3.機械材料

    4.密封墊片

     

    表C301                                                             共  頁 第 1 頁

     

    熊仁洲教學、研究與服務資料
    Curriculum vitae of  Jen-Chou Hsiung 2009/10/15

    正修科技大學機械工程系暨機電研究所助理教授

     

    TEL: 07-7310606#3329

    FAX: 07-7337100

    E-MAIL: jchsiung@csu.edu.tw

    高雄縣833鳥松鄉澄清路840號

     

     

    1. 專書著作

     

    2. 專利與發明

    2-1. 熊仁洲,”訓練用槍彈” ,中華民國專利證書號碼131110(2001/04/00~2021/04/00)

    2-2. Jen-Chou Hsiung,”Practice Cartridge” ,美國專利證書號碼6,575,09 8 B2(2003/06/00~2023/06/00)

    3. 榮譽與競賽獲獎紀錄

    4. 服務

    5. 專題演講

    6. 教育部/國科會/經濟部/勞委會等計劃主持人

    7.產學合作計劃主持人

    8. 國際期刊論文

    9. 國際研討會論文

    10. 國內期刊論文

    11. 研討會議論文

    11-1. J.-C. Hsiung, Hsinn-Jyh Tzeng, H.-S Chen and H.-K. Kung;“Cure Characterization of Polymeric Die Attach Adhesives“, 2008 International Symposium on Mechatronic andBiomedical Engineering & Applications”, Cheng-Shiu Univ. Kaohsiung, Taiwan, 2008/11/05~06.

    11-2. H.-S Chen, J.-C Hsiung, and H.-K. Kung;“The experimental evaluation of multi-chip effect on sweep stiffness of a wire bond in 3-dimensional packages “ 2008 International Symposium on Mechatronic And Biomedical Engineering & Applications”, Cheng-Shiu Univ. Kaohsiung, Taiwan, 2008/11/05~06.

    11-3. Hsiung, J.-C., Hsinn-Jyh Tzeng;“Applying Six Sigma Approach (DMADV) to Improve Quality of Marking Cartridge “ 2008 International Symposium of Quality Management, Kaohsiung,Taiwan, 2008/11/08.

    11-4. Hsinn-Jyh Tzeng, Jen-Chou Hsiung ,Ting-Wen Chu and Peng-Jen Chen;“A study of spiral polishing applied to micro finishing for screw surface “, 2008 Conference on Precision Machinery and Manufacturing Technology-PMMT 2008, Pington County, Taiwan, 2008/5/23~25.

    11-5. Hsinn-Jyh Tzeng, Jen-Chou Hsiung, Cheng-Yueh Tsai, and Chin-Shun Wang;“Characteristic study of spiral polishing with magnetic abrasive on micro finishing surface “, 2008 Conference on Precision Machinery and Manufacturing Technology-PMMT 2008, Pington County,Taiwan, 2008/5/23~25.

    11-6. J.-C. Hsiung and Hsinn-Jyh Tzeng, “Suppression of Outgassing for Die Attach Adhesives by the Multi-Step Cure Schedule”, 2007 Taiwan-Russia-Singapore Trilateral Symposium on Mechatronic Engineering & Applications, Cheng-Shiu Univ., Kaohsiung, Taiwan, p129-136, 2007/11/6.

    11-7. H.-K. Kung, J.-C. Hsiung, and S.-P. Hou;“The design methodology of bond characteristics for high sweep-resistance wirebond, “2007 Taiwan-Russia-Singapore Trilateral Symposium on Mechatronic Engineering & Applications, Cheng-Shiu Univ. Kaohsiung, Taiwan, 2007/11/06.

    11-8. Hung-Shyong Chen, Chyouhwu Huang, Huang-Kuang Kung, Jen-Chou Hsiung;“Optimization on the Bonding Strength of UV Glue for Glass Joint by Taguchi Method, “2007 Taiwan-Russia-Singapore Trilateral Symposium on Mechatronic Engineering & Applications, Cheng-Shiu Univ. Kaohsiung, Taiwan, 2007/11/06.

    11-9. 謝其龍、陳鴻雄、熊仁洲、龔皇光;“IC封裝金線微元素摻雜對金線偏移之影響, “中華民國力學學會第三十一屆全國力學會議",義守大學機械與自動化工程學系 96 年12 月21-22 日.

    11-10.曾信智、熊仁洲;"電子束銲接參數對鎳鉻鉬釩合金鋼疲勞裂縫成長特性研究",台灣銲接協會年度會員大會暨論文發表會,南台科技大學,台灣台南, 2007/10/26.

    11-11. 曾信智、陳順隆、熊仁洲、朱廷文、王進順 “螺旋磨料流動加工應用於內螺旋表面精拋研究",中國機械工程學會第二十四屆全國學術研討會論文集,中原大學 桃園、中壢,2007/11/23~24.

     

    12. 產學合作技術報告

     

    13. 技術證照證書