:::
現在位置首頁 > 系所成員 > 系所師資 > 專任師資 > 副教授 > 劉文賓
  • 回上一頁

劉文賓

劉文賓

  • 點閱:2484
  • 推到 : FacebookTwitterplurk
    • 資料來源:醫學工程學位學程
    • 日期:2013/11/18
    姓 名
    劉文賓
     
    副教授
    研究室
    13-0309
    教師研究室
    實驗室
    13-0305 材料實驗室
    分 機
    3333
    電子郵件
    lwp@csu.edu.tw
    專 長
    工程材料、物理冶金、熱處理、材料實驗、非破壞檢測

     

    正修科技大學機械工程系教師個人資料表

    • 基本資料                      

    中文姓名

    劉文賓

    英文姓名

    Liu,Wen-Pin

    (Last Name)  (First Name)  (Middle Name)

    國籍

    中華民國

    性別

    ■男 □女

    出生日期

     

    聯絡地址

    □□□□高雄縣833鳥松鄉澄清路840號

    聯絡電話

    (公). (07)7310606-3333

    (宅/手機).

    傳真號碼

    (07)7337100

    E-MAIL

    lwp@csu.edu.tw

     

     

    • 主要學歷

    學校名稱

    國別

    主修學門系所

    學位

    起訖年月(西元年/)

    國立清華大學

    中華民國

    材料科學工程研究所

    碩士

    1982 / 09至1984 /06

    國立清華大學

    中華民國

    材料科學工程系

    學士

    1976 / 09至1980 /06

     

     

    • 現職及與專長相關之經歷

    服務機構

    服務部門/系所

    職稱

    起訖年月(西元年/)

    現職: 正修科技大學

    機械工程系

    副教授

    1988 /11 --

    現職: 正修科技大學

    機械工程系

    講師

    1984/08  -- 1988/10/31

     

     

    四、專長

    1. 材料科學

    2. 熱處理

    3. 材料機械特性與破斷分析

    4. 材料實驗

    5.非破壞檢測與分析

     

     

     

     

    表C301                                         共 頁  第  頁

    劉文賓 教學、研究與服務資料

    Curriculum vitae of Liu Wen-Pin         2009/10/16

     

    正修科技大學 機械工程系 副教授                       

     

    國立清華大學材料科學工程碩士

    TEL: 07-7310606#3333/ 0912732566

    FAX: 07-7337100

    E-MAIL: lwp@csu.edu.tw

    高雄縣833鳥松鄉澄清路840號

     

    1. 榮譽與競賽獲獎紀錄

    1.1  90、94年度教學研究服務優良獎

    1.2  89~94、96學年度績優導師

    1.3  正修科技大學94學年度第三屆網路教學績優教師

    1.4  92學年度指導學生專題製作競賽優良

    1.5  93學年度指導學生專題製作競賽優良                                         

    1.6  94學年度指導學生專題製作競賽佳作

    1.7  95學年度指導學生專題製作競賽佳作

    1.8  96學年度指導學生專題製作競賽佳作

    1. 服務

    2.1  96~97教育部專科學校畢業程度自學進修學力鑑定考試考科大綱規劃計畫諮詢委員

    2.2  正修科技大學97年度教育部獎補助經費專責規劃小組委員

    2.3  正修科技大學98年度環安衛委員會委員

    2.4  機械系材料實驗室負責人

    2.5  機械系96、98年四技推甄入學甄試委員   

    1. 國科會、產學合作計劃

    3.1   細晶粒7000系鋁合金水冷離心鑄造法之開發研究",NSC-79 -0405 -E-007- 12,78.7~79.6,國科會專題研究計畫

    3.2   時效處理對SiCp/Al-5.6%Zn-2.5%Mg複合材料拉伸性質的影響",NSC-81     -0115-C007-21,80.6~80.9,國科會短期專題研究計畫

    3.3  95、97年度正修科技大學補助教師提昇產業技術研究計畫.

    以WC壓粉體刀具電極之放電加工表面改質與磨潤性質探討.CSU-95-10.CSU-       97055.

     

    1. 技術證照證書

    4.1 放射性物質或可發生游離輻射設備操作人員輻射安全證書(輻安證字第05378號),行政院原子能委員會,(2003~)

    5. 升等論文

    5.1  (1)“Al-Mg /αAl2O3 熔融潤濕性之研究”,國立清華大學材料科學工程研究所(碩士,1984)

          (2)“鋁矽鎂合金斷裂準則與矽顆粒破裂之研究” (升等副教授論文, 1988.11)

    1. 期刊論文

    6.1  A 357鋁合金球化矽顆粒破裂之研究, 材料科學,Vol.20, No. 2, pp.79-85 1988.

    6.2  A 357鋁合金斷裂機構之研究, 材料科學,Vol.20, No. 3, pp.144-149 1988.

    6.3  "The lmproved Microstructures and Properties of 7075 Alloys Produced by a                          Water - Cooling Centrifugal Casting Method" ,Metallurgical and Materials Trans A ,pp.1933 , vol 27A, JULY 1996)

    6.4  "The Cracking Mechanism of Silicon Particles in A357Aluminum Alloy", Metallurgical and Materials Transa A, pp.3558-Vol 27A, NOV 1996)

    6.5  陳志成、游步平、劉文賓,2005”應用微分轉換法求解非線性振動問題”正修科技大學       

     學報,pp99-112。

    1. 研討會議論文

    7.1 速凝Al-Fe片狀粉末之製造及研究”,材料年會,pp311-315(1990)

    7.2 "高純度金強化之研究”, 海峽兩岸清華大學先進材料研討會 , pp193-199(APR.2001)

    7.3  "微分轉換法求解非線性 Burgers 方程式”, 第19屆機械工程研討會 , pp57-63 .  (NOV.2002) pp63-67 , (NOV.2003) .

    7.4  "不可壓縮黏性流體通過一垂直平板熱邊界層問題之數值解析”, 第27屆全國力學會議 . pp68 . (DEC.2003) .

    7.5 蔡穎堅、林獻源、龔皇光、劉文賓,快速高壓射臘矽膠模具應用在高爾夫球頭的製造與 研   究,第三屆精密機械製造研討會論文集,第A01 63-65頁,(NOV.2003) .

    7.6 林獻源、游步平、劉文賓 ”以數值組合法求解附帶多個集中元件多跨距樑的振動反應” 第 九屆全國機構與機器設計學術研討會暨2006年海峽兩岸機構學學術研討會,第115- 120頁(2006).

    7.7 林獻源、游步平、劉文賓 ”求解附帶多個集中元件及阻尼器多跨距樑的振動反應 ”中國機械工程學會第二十四屆全國學術研討會,第2316-2321頁(2007).

    7.8 林獻源、游步平、劉文賓 ”求解附帶多個剛體之均勻樑的振動頻率與模態”中國機械工程學會第二十五屆全國學術研討會(2008).

     

    7.9 林獻源.劉文賓.游步平.〝附帶多個均佈載重及彈簧支撐之均勻樑自然頻率與模態分析〞力學學會第三十三屆全國力學會議.2009/11/13~14

    7.10  林獻源.游步平.劉文賓〝求解附帶多個集中元件之內裝多層液體懸臂管的自然頻率與模態〞機械工程學會第二十六屆全國學術研討會2009/11/20~21

    7.11 Hsien-Yuan Lin, Ying-Chien Tsai, Wen-Pin Liu and Pu-Ping Yu. 〝Dynamic analysis of multi-span and multi-step beam carrying a number of various concentrated elements〞. 2010 International symposium on mechatronic and biomedical engineering & applications. November 9,2010