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徵才資訊

台灣新蛋將辦理人才招募活動(6.25-6.26高軟)

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    • 資料來源:醫學工程學位學程
    • 日期:2014/06/25

    外商公司-台灣新蛋將於高軟展開人才招募活動

     

    明後2天將於高雄軟體園區舉辦,說明如附件

     

    6/25(三)是各類型技術工程師

     

    6/26(四)是重視英語能力之助理產品經理

     

    希望老師可以協助,轉發訊息給有興趣的同學,謝謝!

     

    國源 敬啟 103.06.24

     

     

    台灣新蛋人才招募會(高軟)

    時間:6.25(四)-6.26(五) 9:00-18:00

    地點:高雄市前鎮區復興四路2號2樓之2(高軟園區B棟)

    聯絡:02-8752-3555 #61119 Thank Lai賴俊銘

    MAIL:thank.c.lai@newegg.com

     

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    黃國源 Matisse Huang  0916-634596

    國立中山大學南區促進產業發展研究中心

    Tel. 07-336-8333 ext.2894;Fax. 07-536-0611

    E-mail:swpasd@staff.nsysu.edu.tw

    80661高雄前鎮區復興四路2號7樓之5 (高雄軟體園區)

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